2018年全球集成電路產品貿易研究報告
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從2018年各個季度數據看，全球半導體產業呈現跌勢，季度銷售額同比增速不斷下降，第四季度銷售額同比增長僅為 1%，環比下降 7%。最新數據顯示，2019年1月全球半導體銷售額為負增長，預計2019年全球半導體市場進入下行周期。
全球集成電路產業發展情況
整體情況
1. 全球產業發展情況。2018年，全球半導體產業繼續保持良好發展勢頭。多家咨詢機構的統計數據顯示，2018年全球集成電路市場規模同比增速均超過10%。WSTS 統計2018年全球半導體市場全年總銷售額達4688億美元，較2017年成長 13.7%;2018年總銷售量達10045億顆，較2017年成長7.4%;2018年平均銷售價格（ASP）為0.467美元，較2017年成長5.9%。IC Insights 統計全球半導體銷售額為4899億美元，同比增長11.7%。Gartner統計2018年全球半導體市場收入總額為4767億美元，較2017年增長 13.4%。存儲器占半導體總收入的33.7%，高于2017年的 30.1%。
從2018年各個季度數據看，全球半導體產業則呈現跌勢，季度銷售額同比增速不斷下降，第四季度銷售額同比增長僅為 1%，環比下降 7%。最新數據顯示，2019年1月全球半導體銷售額為負增長，預計2019年全球半導體市場進入下行周期。
從產品類型看，2018 年，存儲器的銷售額為1579億美元，同比增長27.4%，是全球半導體產業增長的主要推動力;邏輯芯片銷售額為1093億美元，同比增長6.9%;處理器的銷售額為672億美元，同比增長5.5%;模擬芯片銷售額為587億美元，同比增長10.8%。
從區域分布情況看，2018年美國半導體市場總銷售額達1030億美元，同比增長16.4%;日本半導體市場銷售額達400億美元，同比增長9.2%;歐洲半導體市場銷售額達430億美元，同比增長12.1%;亞洲（除日本）半導體市場銷售額達2829億美元，同比增長13.7%。其中，中國大陸市場銷售額達1584億美元，同比增長20%。
2. 全球集成電路貿易情況。集成電路是全球最重要的貿易貨物之一。據WTO統計，2017年全球各國/地區集成電路產品進口總額約為9600億美元，約占全球貨物貿易進口總額的5.3%;集成電路出口總額約為8088億美元，約占全球貨物貿易出口總額的4.0%。集成電路產品已成為全球多個國家或地區的進出口最大宗商品，如中國大陸、韓國、中國臺灣等。
集成電路進口區域方面，主要進口國和地區如中國大陸、馬來西亞、越南、墨西哥等是全球主要的電子整機產品制造基地。其中，中國大陸一枝獨秀，進口額占全球集成電路產品總進口額的約30%，以下為中國香港、歐盟、新加坡、美國等。值得關注的是，中國香港和新加坡由于具有良好的區位優勢和自由貿易環境，是全球主要的集成電路產品中轉站，進口集成電路產品分別達到1311和884億美元，出口分別達到1599和646億美元。
3. 全球半導體設備產業情況。半導體設備市場是全球半導體市場的重要組成部分，市場規模變化也是產業興衰的重要風向標。據SEMI統計，2018年全球半導體設備銷售額達到621億美元，比2017年的566億美元增長9.7%。2017年，受益于存儲器產品的供不應求，韓國三星、海力士等紛紛加大投入建設集成電路生產線，使得其首次超越中國臺灣成為全球最大的半導體設備市場。2018年韓國半導體設備市場規模較2017年有所下降，達到171億美元，但依然位列全球第一。近年來，在國家集成電路產業投資基金的引導下，中國大陸集成電路生產線建設熱情高漲，半導體設備市場規模持續擴大。2018年中國大陸銷售額為128億美元，同比增長56%，超過中國臺灣地區成為第二大設備市場。日本是除中國大陸外增長最快的國家，2018年市場規模同比增長33%達到86億美元，主要來自日本東芝正在加快擴大其NAND Flash產線規模。
主要國家和地區半導體產業發展情況
1. 美國半導體產業發展情況。美國半導體產業全球領先，在半導體設計、代工、IDM 領域均擁有全球領先的企業，包括高通、格羅方德、英特爾等。全球前十大半導體公司中有五家美國企業。在產業鏈環節方面，美國 IDM 企業占據全球IDM企業產值的約一半，設計業占全球集成電路設計業總產值的約65%，芯片制造業也一直引領著全球工藝技術的發展。然而在封測業方面，美國從上世紀60—70年代開始逐步將封測產能向亞洲轉移，目前美國本土封測業產值較小。在設備業方面，美國也處于領先地位，占據全球約47%的市場份額。然而據美國商務部統計數據，84%的半導體制造設備銷往美國以外的地方。2017年，總部位于美國的半導體公司總銷售額達到1889億美元，同比增長15.2%，占據全球半導體市場的46%，占據中國半導體市場的50.5%。2018年，受存儲器產品價格持續上漲影響，美國半導體公司總銷售額雖略有增長，但全球市場份額持續下降。
由于美國企業在全球設立工廠或將制造、封測外包，大部分集成電路生產不在美國本土進行，因此，以貨物原產地為統計口徑的美國集成電路進出口金額并不大。2018年美國進口集成電路347.2億美元，較2017年上漲4%，其中主要進口產品為處理器和控制器，累計進口215.7億美元，同比上漲3%，占比62%。存儲器產品進口增幅較大，共進口30.5億美元，同比上漲23%。從區域看，美國集成電路主要進口自馬來西亞、中國大陸、中國臺灣、愛爾蘭和越南等。
2018年美國集成電路產品出口額為376.9億美元，同比下跌約1%，其中處理器和控制器占51%。主要出口區域為墨西哥、中國大陸、馬來西亞、韓國等。
美國在半導體設備領域實力較強。2018年，美國半導體設備企業總產值達到278.7億美元，約占全球市場的45%。近些年來由于美國集成電路生產線相繼布局于美國本土以外地區，其國內對半導體設備需求相對較小。2018 年美國共出口半導體設備181.2億美元，同比增長4%，其中半導體制造設備出口122.9億美元，同比下跌2%。 2018 年美國進口半導體設備共計83.7億美元，同比增長10%。其中集成電路制造設備進口36.6億美元，同比增長10%，硅片制造設備進口1.7億美元，同比增長70%。
2. 日本半導體產業發展情況。日本是全球主要的半導體產品生產大國，日本企業曾占據全球半導體市場的50%以上。近二十年來，隨著日本在存儲器領域的失勢及全球代工業的快速發展，其全球市場占有率已經大幅降低。然而在閃存、圖像傳感器、工業用芯片等部分細分領域仍具有較強的競爭實力。2018年，日本半導體產值約為450億美元，主要企業包括東芝、索尼、瑞薩等。市場規模約為399億美元，同比增長11%，第四季度市場規模同比增長 5%，高于全球增速。
出口方面，2018年，日本出口集成電路30945億日元（約合275億美元），同比增長3.6%，其中12月出口同比下滑9.8%。在具體出口產品方面，處理器、存儲器和圖像傳感器出口占比分別為11%、42%和20%。出口區域主要集中于中國大陸、韓國、越南、馬來西亞、新加坡等。進口方面，2018年累計進口集成電路22246億日元（約合200億美元），其中處理器和存儲器分別占34%和19%，進口區域主 要為中國臺灣、美國、中國大陸、韓國等地。
日本半導體產品的全球市場份額雖略有下滑，但在半導體材料和設備等配套產業領域優勢顯著。日本的半導體材料企業占據全球市場的50%以上。日本信越和三菱住友是全球最重要的半導體硅片供應商，占據全球半導體硅片近60%的市場份額。2018年日本出口半導體硅片約 35億美元，主要出口至中國臺灣、韓國、美國、中國大陸、新加坡，分別占出口總額的 31%、21%、17%、13%、7%。
在半導體設備領域，日本企業實力僅次于美國。由于日本國內半導體設備需求相對較小，2018年其設備市場規模為86億美元，因此，日本半導體設備主要為出口。2018年日本半導體設備及零配件出口額約為245.6億美元，其中集成電路制造設備約為115億美元，半導體硅片制造設備約為8.9億美元，面板制造設備約為50億美元。集成電路制造設備主要出口區域為韓國、中國大陸、中國臺灣、美國等，分別占出口總額的 34%、24%、16%、10%。
3. 韓國半導體產業發展情況。韓國是僅次于美國的全球第二大半導體產品生產國，韓國半導體企業在全球市場占有率近30%。尤其在存儲器領域優勢顯著，三星電子和SK海力士是全球第一和第三大半導體公司，兩家公司合計占全球DRAM存儲器市場的72%，占全球NAND Flash市場的50%。得益于近年來存儲芯片的漲價，韓國半導體產值大幅增長，從2016年的 805 億美元增長至2018年的1385億美元，年復合增長率31%。2018年韓國國內銷售額487億美元，同比增長5%。
2018年韓國集成電路出口1097.8億美元，同比增長27%;進口345.2億美元，同比增長3%。從出口結構看，韓國出口產品主要是存儲器，共830.5億美元，占比76%。進口產品以處理器和存儲器為主，占比分別為38%和47%。
2018年，韓國DRAM產品出口額約為348億美元，同比增長49%;NAND Flash產品出口額約為77億美元，同比增長60%;多芯片存儲器出口額約為232億美元，同比相持平;用于通信設備的存儲器產品則大幅增長，2018年出口額約為168億美元，同比增長98%。
從出口區域看，韓國對中國大陸、中國香港、越南、美國出口占比分別為 39.5%、27.2%、9.3%、4.5%。由于中國大陸電子消費市場規模較大，是重要的組裝、封測基地，帶動了半導體市場需求增加，因此出口到中國大陸的比重最大。越南是第三大出口地。由于在越南的韓國電子產品企業擴產，使得韓國對越南的集成電路產品出口量大幅增加。
4. 中國臺灣半導體產業發展情況。據中國臺灣工研院數據，2018年中國臺灣地區IC產業產值達868億美元，較2017年成長6.4%，占全球半導體市場的18.5%。其中IC設計業產值為212億美元，較2017年成長3.9%。IC 制造業為492億美元，較2017年成長 8.6%，其中代工為426億美元，較2017年成長 6.6%，存儲器與其他制造為66億美元，較2017年成長23.7%。IC封裝業為114億美元，較2017年成長3.5%;IC測試業為49億美元，較2017年成長3.1%。
2013—2018年中國臺灣地區集成電路進出口金額整體呈現持續增長態勢，2017年中國臺灣地區出口集成電路923.1億美元，同比上漲18%，五年年復合增長率8%;進口集成電路435.6億美元，同比增長20%。2018年，受益于臺積電7nm先進工藝節點的量產，中國臺灣集成電路產品出口額持續上升，達到959.1億美元，同比增長4%;進口集成電路508.1億美元，同比增長17%。
中國臺灣主要以邏輯芯片產品代工為主，出口的主要為半導體晶圓，處理器和存儲器等通用集成電路產品相對較少。然而受益于臺積電7nm先進工藝的突破和存儲器價格的持續上漲，2018年出口額分別為46.82和114.32億美元，同比分別增長了91%和10%。
從出口區域看，2018年，中國臺灣集成電路產品出口以中國大陸、中國香港、新加坡等為主，合計約占中國臺灣集成電路產品出口總額的 70%。從代表企業發展情況看，臺積電是全球最大的集成電路制造企業，2018年全年銷售額達1.03萬億新臺幣（合334.6億美元），同比增長5.5%，凈利潤3511億新臺幣，利潤率為34%。其中7nm工藝量產以來需求強勁，第四季度營收占比達到23%，成為最大收入來源。受高端智能手機和加密貨幣礦機芯片需求下降影響，臺積電預計2019年第一季度營收將環比下跌 22%。
聯發科是中國臺灣地區第一大集成電路設計企業，在全球半導體企業中排名第14位。2018年聯發科營收為2380.6億新臺幣，同比小幅下滑0.07%，其中第四季度營收608.9億新臺幣，環比下跌9.15%。受手機需求低迷、大陸市場增速放緩及季節性因素影響，聯發科預計2019年第一季度營收將環比下滑12%～20%。 中國大陸集成電路產業發展情況
整體情況
據中國半導體行業協會統計，受中美經貿關系和市場增長乏力影響，2018年中國大陸集成電路產業增速同比有所下降，產業規模為6531億元，同比增長20.7%。中國大陸集成電路設計、制造、封測三業增速同比上年均略有下降，其中設計業銷售額為2519.3億元，同比增長21.5%;制造業銷售額為1818.2億元，同比增長25.6%;封測業銷售額為2193.9億元，同比增長16.1%。
集成電路貿易情況
1. 集成電路產品。2018年中國大陸累計進口集成電路4175.7億個，較2017年增長10.8%，進口金額達到3120.6億美元，同比增長19.8%。其中處理器及控制器進口額 1274 億美元，占集成電路進口額的 41%。其次是存儲器，由于存儲器漲價，進口金額同比上漲 38.3%，達到 1230.6 億美元，占集成電路進口額的39%。從進口區域看，中國臺灣和韓國依然是主要進口區域，合計占比57%。中國臺灣作為全球最大的代工基地和重要的封測基地，貢獻了中國大陸集成電路進口額的31%;自韓國共進口集成電路822億美元，較去年增長25.3%，占比26%;自馬來西亞、日本、美國進口占比分別為8%、5%、4%，其中馬來西亞擁有眾多芯片制造廠和封裝測試廠，因此自馬來西亞進口額也較大。自日本進口產品以處理器和存儲器為主，自美國進口的主要是處理器產品（占82%）。
二極管及類似半導體器件進口216億美元，同比增長4.9%，液晶顯示板進口金額261億美元，同比下降13.6%。
出口方面，2018年累計出口集成電路2171億個，同比增長6.2%;出口金額增長26.6%，達到846.46億美元。集成電路貿易逆差進一步擴大到2274億美元，比2017年的1932.6億增加了17.7%。從出口區域看，中國香港作為重要的貿易中轉站，是我國集成電路出口占比最大的地區，占總出口的45%。其次是韓國和中國臺灣，分別占總出口額的14%和13%。越南、馬來西亞、新加坡等東南亞國家作為重要的封測基地和電子產品制造基地，也是我國集成電路產品的重要出口地區。
二極管及類似半導體器件進口216億美元，同比增長4.9%，液晶顯示板進口金額261億美元，同比下降13.6%。全年出口二極管及類似半導體器件（包括晶體管、LED、太陽能電池、光敏器件等）金額為265億美元，同比增長10%。
2. 半導體設備。2018年進口集成電路設備307.7億美元，其中硅片制造設備進口3708臺，金額達到8億美元，較2017年增長27%;制造半導體器件或集成電路用設備進口13944臺，較 2017年增加56%，金額112億美元，同比上漲78.6%。集成電路（或半導體器件）制造設備進口金額最大，占進口額的36.6%，主要進口自美國、日本和荷蘭，合計占比超過70%。
我國出口半導體設備金額較小且以低端設備為主，2018年出口25.14億美元，其中零件及附件占比50%以上。出口集成電路制造設備3.55 億美元，主要出口地區為中國香港、新加坡、美國、中國臺灣等。
3. 整機產品 。根據IDC的數據，2018年第四季度全球PC出貨量6810萬臺，同比下滑3.5%，2018年全年累計出貨25797萬臺，與2017年25865萬臺基本持平。2018年每季度全球手機出貨量均呈現同比負增長，其中第三和第四季度分別下滑6%和4.9%，全年累計出貨140690萬臺，同比下滑4%。2018年國內手機出貨41423.7萬臺，同比下降16%，其中僅有5月和10月同比小幅增長，其他月份均呈現兩位數以上同比負增長。
2018年自動處理設備出口數量下降5.2%，金額同比增長7.8%，其中平板電腦、便攜式電腦、微型電腦出口金額分別增長2.5%、8.2%、16.9%。手持或車載無線電話機共出口11億臺，同比下降7.8%，金額同比上漲11.5%。電動汽車出口量價齊升，出口金額比去年同比增長63.5%。
進口方面，自動數據處理設備（包括平板電腦、PC 等）進口額比去年增長38.8%，電話機進口金額下降59.7%，電動載人汽車進口額增長5.8%。
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