高通驍龍 735曝光

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　　高通驍龍 700 系列處理器被譽為是驍龍系列的“小高端”產品，原因是它具備了高端驍龍 800 系列的功能特性，但價格卻只是比中端的 600 系列高一點而已。
　　如今，驍龍 700 系列已經成為了國內中高端產品的支柱之一，為各廠商的首選。而高通在4月上旬帶來全面升級的驍龍 730、730G 之后，他們也似乎沒打算停下來，讓驍龍 700 緊跟 800 系列的步伐，支持即將到來的 5G 網絡。根據國外科技網站 SuggestPhone 消息，有知情人士曝光了疑似驍龍 735 產品信息表，從曝光信息看，這枚 SoC 采用了驍龍 855 同款的 7nm LPP 工藝，比目前驍龍 730 的 8nm LPP 要更加先進，且功耗更低。
　　在核心配置方面，這枚 SoC 將采用 1（Kryo 400 系列 2.9GHz）+1（Kryo 400 系列 2.4GHz）+6（Kryo 400 系列 1.8GHz）的 8 核叢集結構，和驍龍 855 的 2+2+4、驍龍 730 的 2+6 結構有著明顯區別，處理器的主頻功率也比驍龍 730 更高。通過升級工藝和更改核心架構，估計這枚新 SoC 的處理性能會比驍龍 730 有著 20%～30% 的提升，同時部分場景下的功耗也會有所降低。
　　此外，除了 CPU 和基帶，這枚 SoC 的 GPU 也換成了 750MHz 頻率的 Adreno 620，比驍龍 730 的 Adreno 618 825MHz 低一些。而在相機和 AI 功能方面，新 SoC 內置了 1GHz 頻率的 NPU 220，專用于處理手機的所有 AI 功能計算;相機部分則繼續采用驍龍 730 同款的 Spectra 350 ISP 圖像處理器，支持 CV 計算機視覺加速。
　　從本次曝光的配置表看，驍龍 735 的升級重心應該會在運算性能和 5G 網絡支持兩方面。相比于目前已有的驍龍 730，這枚處理器改良了架構、工藝和支持 5G 網絡，進一步完善了高通中高端產品的功能，更接近于高端的驍龍 855。
　　誠然，眼看驍龍 730、730G 才剛剛發布，而 5G 成真正商用又有點距離，從高通的更新節奏看，這枚處理器更像是高通為 5G 市場提前準備的新品，所以預估它最快會在今年下半年或明年年初才會和我們見面了。
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